2023-05-18 13:10:05 | 玩车网
近日,我们从相关渠道获悉,大众将在美国召回ID.4车型,原因是由于车辆电动机冷却液密封环安装不正确。本次召回涉及车辆的数量为392辆,不过大众表示并非全部车型均存在问题,预估其中有5%的车辆会出现本次召回中提到的问题。
本次召回范围内的大众ID.4于大众汽车位于美国田纳西州的查塔努加工厂生产,生产日期在2022年9月2日至10月3日。在发现这个潜在问题以后,大众已经对ID.4冷却液密封件对装配程序进行了相应的改进。
涉及本次召回的ID.4电动机冷却液有进入高压系统的风险,这或导致低压系统中出现短路,从而干扰CAN通信和关键安全控制模板的电压,增加发生碰撞时受伤的风险。
大众表示,本次的召回将会从2023年1月6日开始联系受影响车辆的车主,并让他们到经销商处进行检查,更换密封不良并有可能存在冷却液泄漏的电动机。
根据寻车App“销量榜”数据,ID.4 CROZZ和ID.4 X近半年的销量在同级别竞品中排名第1和第3位,如需更多数据,请到寻车App查看。
日前,我们从相关渠道了解到,汽车行业芯片短缺风波持续发酵,目前来看并没有缓解的趋势,据知情人士透露,受困于芯片短缺,上汽大众暂停了部分低端车型的生产,虽有无奈成分,但从另一角度来说,这也和其今年整体产品向高端走的策略相一致。
早在今年12月,央视财经就爆出了芯片短缺导致大众部分车型生产面临中断的新闻,此后该消息便持续发酵,大众方面也予以了证书。当然芯片短缺带来的影响远不止于此,而在中国汽车工业协会在对逾60家整车生产企业、零部件生产企业和相关科技公司等就芯片供应及其对企业生产的后续影响进行集中调研之后,也验证了媒体报道的关于芯片供应短缺问题已经真实存在。而近日广汽集团以及广本也爆出了因芯片短缺而发出预警,加上上汽大众因芯片问题暂停部分车型生产,这一问题再次被摆在了风口浪尖之上。
随着汽车新四化时代逐渐来临,包含自动驾驶、5G、智能网联在内,汽车正在变得越来越智能,半导体芯片的重要性愈发凸显。目前有越来越多的车规级芯片被广泛应用在汽车零部件当中,这其中包括多媒体系统、智能钥匙、安全气囊、发动机和变速箱控制系统、驾驶辅助系统、自动泊车、电动助力转向、电子稳定性系统。
就目前来说,受制于新冠疫情的影响、全球对于芯片产业的保守投资、消费电子等领域的需求竞争,东南亚等地产能不足等多重因素,芯片不足的问题仍将会持续一段时间。
当然,芯片供需失衡这一矛盾因素终究会随着时间推移而得到缓解,汽车生产企业更需要做的是采用积极措施应对,合理安排生产节奏,调整备货周期,增加供应商,优化供应链布局等等,从宏观角度来看,这也将倒逼中国汽车产业的加速转型,同时带来新机遇,放在上汽大众方面,也与公司今年整体产品走向高端的策略相契合。
车顶扰流板安装不到位大众召回进口Tiguan/共计55辆5月22日,我们从国家市场监督管理总局官网获悉,自2020年8月15日起,召回2016年10月13日至2017年2月7日期间生产的部分2017-2018年款进口Tiguan,共计55辆。本次召回范围内的部分车辆,由于工厂整备工序对于安装车顶扰流板的作业指导不充分(温度、时间、清洁度等),影响了接合剂的粘合效果,造成车顶扰流板可能从车身脱落
大众-福特联盟最新进展即将签署电气化和商用车领域合作协议大众汽车和福特汽车的全球联盟战略,有望在不久的将来签署电气化和商用车领域的最终合作协议。目前,大众汽车股份公司监事会已批准相关项目。大众-福特联盟合作协议去年宣布大众汽车与福特汽车的合作后,大众汽车股份公司监事会批准了相关项目。两家公司的全球联盟战略将迎来里程碑时刻,首先是电气化和商用车领域的三个项目。在正式签约完成前,项目预计将包括:福
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