比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？

作为世界顶尖的代工巨头企业，富士康长期以来都占据着国内最大电子代工厂的位置，其在大陆投资已经超过三十年，客户也都是知名的企业，包括诺基亚、摩托罗拉、惠普、微软等等，苹果的大部分手机代工也是由富士康来完成的。

不过受yi情影响，订单的减少及国内人工成本的上升，富士康开始把市场逐渐向外转移，富士康的目光瞄准了印度，一部分看中的是低廉的土地与人口成本，一部分原因也离不开苹果生产重心从国内转移。

在2020年7月份时，就有消息传出富士康将投资10亿美元，扩建其在印度南部的一个工厂。而这个在印度南部的工厂，主要是用于组装苹果手机的。虽然目前苹果和富士康都未正面回应，但从种种迹象来看，富士康向印度转移现在已经是板上钉钉了。

但随着国产手机的不断发展壮大，国内市场需求攀升，富士康的“逐步退出”，无疑给国内的代工市场厂商提供了机会，比亚迪就是其中的最大的潜力者!

可能很多人疑惑，一个国产车企还能造芯片?但其实早在2002年时，比亚迪便投入不少资金到半导体领域，如今也算是小有成就。旗下的比亚迪半导体有限公司估值更是过百亿，并且还发布了三款手机指纹识别芯片，申请了90多件相关领域的专利。

近几年华为被不断被打压，芯片受限，麒麟9000很有可能成为绝唱，在如此艰难处境下，比亚迪主动与华为达成了2000亿订单手机代工的全面合作，并且已经建立了相应的代工产业园基地!此外，比亚迪也在为小米代工，这对我国的芯片领域发展无疑会起关键作用。

此前比亚迪创始人王传福就说过：“

一些技术专利都是纸老虎，要知道芯片是人造出来的，不是神造出来的。

”作为国内唯一拥有芯片制造能力的巨头，相信比亚迪与华为的合作能创造出奇迹!

值得一提的是，富士康在海外建厂的这条路走得并不通顺，14年时其计划在印尼投资10亿美元建厂，但因“土地”问题被搁置，而18年时在美国威斯康辛州的工厂，一年后就传出了工厂停摆的消息。

其实对于富士康重心转移，我们倒也不必过分担忧，一是富士康想完全脱离国内并非易事，二是比亚迪等潜力巨大的国企也有足够实力填补“空洞”，你们觉得，比亚迪有可能取代富士康吗?

网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗?在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。

但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。

比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，

富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师

。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶科技等。

比亚迪不但在汽车、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动汽车非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从汽车到地铁、高铁等都要使用。

比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造商(参数|图片)很难望其项背的。

在华为芯片的“断供风暴”下，中国汽车业的“芯片软肋”，也暴露了出来。

据机构统计，目前国内汽车芯片只有小于3%的芯片是自主研发，它们还大多集中在电源管理和导航的这种中低端的芯片。

而过去十几年间，国内庞大的汽车芯片市场，更是一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断。

伴随着华为被“卡脖子”，汽车业也感到异常担忧。

毕竟一旦海外企业无法为我们提供车规级芯片，对于我国的新能源汽车市场乃至整个汽车市场都是一记重创。

由此衍生的后果，可能是我国新能源汽车产业的发展停滞不前，甚至出现倒退。

换言之，当下如何抢占发展机会，并尽快追平与国外先进技术的差距，迫在眉睫。

9月19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟(下称中汽芯联盟)正式在京成立，该联盟由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头发起。

伴随着这个联盟的成立，将进一步整合汽车界和芯片界，加速开发和生产强力的“自主车规级芯片”, 以此保障中国汽车产业的未来发展。

1、打破“巨头封锁“，实现“芯片变革”

现阶段，如何通过国产车规级芯片的研发，突破巨头的封锁，是国内新能源汽车在淘汰赛中赢得未来的关键。

在这背后，仍存在汽车业与芯片业对于“车规级”芯片的认知不同等问题。

目前，由于汽车与芯片两个产业的相互了解不足，两者在标准方面仍然有很大认知偏差。

于汽车业，其认为一般用于消费电子的芯片，达不到“车规级”所需要的质量和成本要求。

芯片行业却认为，汽车行业技术不高要求高，汽车芯片技术等级在20~40纳米之间，不是什么高新技术，但对于质量和成本的要求又特别高。

由此，汽车制造商和芯片厂商之间“隔了一道墙”，双方都有自己的算盘，这也是为什么车规级芯片的更新速度远落后于消费类电子。

因而，中汽芯联盟的成立，便是为了解决这些问题而来。

首先，通过联盟“牵线”，两大产业可以因此相互了解，进而打破行业壁垒，形成一个以汽车芯片创新与应用为核心的新行业。

其次，在联盟的内部促成下，可以让芯片行业更好的理解汽车产业和汽车产品的需求，进而研发更合适的汽车芯片。

此外，也可同时推动汽车业界，尽快应用汽车芯片新产品，达到形成自主的中国汽车产品核心能力的目标。

总而言之，中汽芯联盟的成立，对于汽车业以及芯片业的未来发展，有着标志性的意义。

2、“中国芯”走向台面，更是汽车业的“反击战”玩车网

今年以来，国产特斯拉成为“车界一霸”。

如果要溯源特斯拉的“成功路径”，自动驾驶无疑是其中关键。

而特斯拉自动驾驶的领先，正是因为芯片的强大创新驱动力。

如今，整个汽车行业都在全力以赴地追赶或超过特斯拉，而做到这点的核心途径之一就是芯片。

实际上，中汽芯联盟的成立，正是代表了未来汽车制造商与芯片供应商的关系变革。

这意味着，从完整的智能网联汽车开发链条上，补齐国内车规级芯片生态建设的关键环节。对于汽车制造商来说，这至关重要。

在功夫汽车看来，国产核心车规级计算芯片的量产突围，不亚于中国自主品牌汽车制造商在智能网联时代的一场“保卫战”和“反击战”。

同时，有了整条核心供应链的国产化支持，我们才可能真正具备与特斯拉、外资品牌挑战的筹码，无论是量产开发成本、本地化服务和供应链安全。

对于国产芯片来说，未来是光明的，但道路也是曲折且充满挑战的。

3、写在最后

芯片虽小，但牵扯到的是整个中国汽车制造业的长远发展。

伴随着这一联盟的建立，将进一步打破汽车和芯片两大行业的壁垒，加速产业相融，更开启了国产车规级芯片从0到1的跨越。

或许，在此之后，被外来汽车芯片巨头“统治”的日子，就要结束了!

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